牙髓腔穿孔可通过直接盖髓术、间接盖髓术、活髓切断术、根管治疗术、拔牙等方式治疗。牙髓腔穿孔通常由龋齿、外伤、医源性操作失误、牙齿发育异常、牙周病等原因引起。
1、直接盖髓术：
适用于穿孔直径小于1毫米且无感染的微小穿孔。在严格消毒后，使用氢氧化钙或矿物三氧化物凝聚体等生物相容性材料直接覆盖穿孔处，诱导修复性牙本质形成。术后需定期复查牙髓活力，成功率约60-80%。
2、间接盖髓术：
针对接近牙髓但未暴露的穿孔，采用玻璃离子水门汀或树脂加强型玻璃离子垫底，隔离外界刺激。适用于深龋近髓或穿孔边缘距牙髓0.5毫米以上的情况，需配合暂时性充填观察2-3个月。
3、活髓切断术：
当穿孔导致局部牙髓炎症时，可切除冠部感染牙髓，保留根部健康牙髓。使用甲醛甲酚或氢氧化钙进行断髓面处理，适用于年轻恒牙的意外露髓，术后需进行冠部修复。
4、根管治疗术：
对已发生不可逆性牙髓炎的穿孔患牙，需彻底清除感染牙髓。采用机用镍钛器械预备根管，配合次氯酸钠冲洗，使用牙胶尖和根管封闭剂三维充填。必要时可联合使用MTA修补穿孔处。
5、拔牙：
当穿孔过大超过2毫米伴严重牙周破坏或根分叉病变时，拔除患牙是最终选择。拔牙后需考虑种植修复、固定桥或活动义齿等修复方式，避免邻牙移位和咬合功能丧失。
牙髓腔穿孔后应避免用患侧咀嚼硬物，每日使用含氟漱口水减少菌斑堆积，选择软毛牙刷轻柔清洁。建议增加维生素C和钙质摄入促进牙体修复，定期口腔检查可早期发现继发龋。急性期可冷敷缓解疼痛，但需在24小时内就诊，拖延治疗可能导致牙髓坏死或根尖周病变。术后三个月内避免咀嚼粘性食物，修复体完全固化前勿咬合过硬食物。
