牙齿贴面可通过树脂贴面、瓷贴面等方式修复，是否磨牙取决于贴面类型及牙齿条件。传统贴面需少量磨除牙釉质，超薄贴面可能无需备牙。

传统瓷贴面通常需要磨除0.3-0.7毫米牙釉质以预留粘接空间，适用于变色牙、轻度畸形牙。备牙能确保贴面厚度与邻牙协调，避免突出感。该方式需局部麻醉，磨牙后可能出现短暂敏感。

部分品牌超薄贴面厚度仅0.2毫米，采用特殊粘接技术可直接覆盖牙面。适应症包括轻度氟斑牙、釉质发育不全，但对严重扭转牙不适用。临床操作时需严格隔湿，粘接剂选择影响贴面寿命。

直接树脂贴面多采用分层堆塑技术，仅需微量打磨牙面增加机械固位。操作时间短且可即刻修正形态，但易染色老化。适用于预算有限或临时修复需求，5年内需定期抛光维护。

通过口扫仪获取三维数据，可模拟不同备牙方案对贴面应力分布的影响。对于釉质较薄的尖牙区，计算机辅助设计能精准控制磨牙量，降低牙髓暴露风险。该技术需配合橡皮障隔离操作区域。

临床需结合CBCT评估牙体剩余量，釉质厚度不足1毫米时优先考虑无创方案。四环素牙等深部着色需配合漂白治疗，重度磨损牙可能需先行咬合重建。正畸联合修复可减少备牙需求。

修复后建议使用软毛牙刷配合牙线清洁，避免啃咬硬物。定期进行专业抛光可延长贴面寿命，咖啡茶饮摄入后及时漱口。游泳时佩戴防护牙托减少氯腐蚀，每年需复查贴面边缘密合度。夜间磨牙患者需定制颌垫保护修复体。