补牙前封药主要是为了消毒杀菌、缓解疼痛或安抚牙髓，为后续补牙操作创造良好条件。封药主要有氢氧化钙制剂、樟脑酚制剂、甲醛甲酚制剂等类型，具体选择需根据龋齿深度、牙髓状态等因素决定。
浅龋或中龋未伤及牙髓时，封药通常选用刺激性较小的氢氧化钙制剂。这类药物能有效杀灭残存细菌，中和酸性环境，同时促进修复性牙本质形成。操作时医生会清除腐质后暂封药物，观察1-2周确认无不适再行永久充填。部分患者可能出现短暂冷热敏感，通常2-3天可自行缓解。
深龋接近牙髓或已有轻微牙髓炎症状时，多使用樟脑酚类安抚性药物。这类制剂含丁香酚等成分，能镇静消炎并隔绝外界刺激。封药后需观察2-4周，若出现自发痛或夜间痛需及时复诊。青少年患者因牙髓血运丰富，封药成功率较成人更高。
牙髓部分暴露但仍有保留价值时，可能采用甲醛甲酚制剂进行活髓切断术。该药物能使表层牙髓固定化，下方健康牙髓可继续维持牙齿营养。术后需定期复查牙髓活力，成功率与患者年龄、牙根发育程度密切相关。部分病例可能出现牙髓钙化，需通过X光片跟踪观察。
封药期间应避免用患牙咀嚼硬物，保持口腔清洁但勿过度刷牙。出现封药材料脱落或持续疼痛超过48小时应及时就医。糖尿病患者、孕妇等特殊人群封药时间可能需延长，必要时配合抗生素治疗。完善的封药处理能显著提高补牙成功率，减少继发龋和牙髓病变风险。
