固定义齿修复通常需要对邻牙进行适当磨除，以预留足够空间容纳修复体。磨牙量取决于缺牙位置、基牙条件及修复体类型，需在保护牙髓的前提下精准控制。

1、基牙预备原则：磨牙主要目的是形成修复体就位道，需均匀磨除0.5-2mm牙体组织。前牙区通常保留舌侧形态，后牙区需形成箱状或阶梯状固位形。采用高速涡轮机配合喷水冷却可减少产热对牙髓的刺激。

2、全瓷冠需求：氧化锆全瓷冠需磨除1.0-1.5mm颊舌侧牙体，咬合面磨除1.5-2.0mm。二硅酸锂玻璃陶瓷因透光性要求，需更精确的0.3-0.7mm浅凹形肩台预备，边缘需采用激光扫描数字化设计。

3、金属烤瓷冠标准：金属基底要求0.5mm空间，瓷层需1.0mm厚度，合计磨除1.5-2.0mm。颈缘需制备135°凹面肩台，防止金属灰线暴露。贵金属合金因延展性好，可适当减少磨牙量。

4、生物力学考量：多颗缺失桥体修复时，基牙磨除需考虑冠根比平衡。上颌前磨牙轴面角应保持5-10°聚合度，下颌后牙可增至10-15°以抵抗侧向力。牙体预备后建议使用排龈线暴露完整预备边缘。

5、微创技术应用：数字化导板辅助预备可控制磨牙精度在±0.2mm内。CAD/CAM即刻修复系统允许单次就诊完成0.3mm超薄贴面预备，粘接型桥体可减少基牙磨除量达50%。

修复期间建议避免咀嚼硬物，使用含氟牙膏维护基牙健康。定期口腔检查可监测基牙牙髓活力，专业洁治能预防修复体边缘继发龋。修复后6个月内建议每季度复查咬合关系，长期维护需配合牙线及冲牙器清洁邻间隙。