拔智齿可能由阻生齿感染、邻牙损伤、神经压迫、术后出血、干槽症等原因引起，可通过术前评估、微创拔牙、抗感染处理、疼痛管理、创面护理等方式治疗。

1、邻牙损伤：阻生智齿倾斜生长可能挤压第二磨牙，导致邻牙龋坏或牙根吸收。术前需拍摄口腔全景片评估牙齿位置，采用超声骨刀分牙拔除减少机械损伤，术后使用咬合垫保护邻牙。

2、神经压迫：下颌智齿根尖接近下牙槽神经管，拔除时可能引发暂时性唇部麻木。采用锥形束CT精确定位神经走向，选择涡轮钻去骨替代传统凿骨，配合地塞米松局部注射减轻神经水肿。

3、术后感染：拔牙创口暴露易受口腔菌群侵袭，表现为肿胀疼痛伴脓性分泌物。术前含漱氯己定降低菌群负荷，术后口服阿莫西林克拉维酸钾联合甲硝唑，24小时内避免刷牙漱口。

4、创面出血：牙槽窝血管丰富可能发生持续性渗血。采用明胶海绵填塞配合缝合加压止血，术后咬紧纱卷40分钟，避免剧烈运动及摄入过热食物，高血压患者需提前控制血压。

5、干槽症：血凝块脱落导致骨面暴露引发剧烈放射性疼痛。采用碘仿纱条填塞配合氯己定冲洗，疼痛剧烈时可使用布洛芬缓释胶囊，避免吸烟及使用吸管保持血凝块稳定。

拔牙后24小时可进食冰淇淋缓解肿胀，48小时后改用温凉软食如鸡蛋羹、南瓜粥，避免辛辣刺激食物。术后三天开始含漱生理盐水，一周内避免健身游泳等剧烈活动，使用儿童软毛牙刷轻柔清洁术区周边牙齿。出现持续发热或剧烈疼痛需及时复诊排除骨髓炎风险。