直接盖髓术与间接盖髓术的主要区别在于适应症和操作方式。直接盖髓术适用于牙髓暴露但无感染的活髓牙，通过将盖髓剂直接覆盖暴露的牙髓表面促进修复；间接盖髓术适用于深龋接近牙髓但未暴露的情况，盖髓剂置于接近牙髓的牙本质层上方。两种方法的选择主要由龋坏深度、牙髓状态及症状决定。
直接盖髓术要求牙髓组织健康且无炎症反应，操作中需严格无菌，避免二次感染。常用盖髓剂包括氢氧化钙制剂、矿物三氧化物凝聚体等，通过形成修复性牙本质封闭暴露点。术后需定期复查牙髓活力，成功率与患者年龄、龋坏位置及操作技术密切相关。若术后出现自发痛或冷热刺激痛持续，可能需改为根管治疗。
间接盖髓术适用于深龋接近牙髓但保留足够健康牙本质的情况，通过盖髓剂刺激下方牙本质小管内的成牙本质细胞生成修复性牙本质。操作时需彻底去净腐质，避免意外露髓。常用盖髓剂与直接法类似，但更强调材料的隔热性和封闭性。术后观察期间若出现牙髓炎症状，需及时进行牙髓治疗。
两种方法均需配合严密的暂时充填，避免微渗漏。患者术后应避免过硬食物，定期口腔检查。选择具体方案时需结合影像学检查、冷热测试等综合评估牙髓状态，复杂病例可采用激光辅助或生物陶瓷材料提高成功率。无论采用何种方法，早期干预和规范操作是保留活髓的关键。
